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大摩发布研报称，台积电（TSM.US） 与三星电子（005930.KS）正逐步整合并合理化其成熟制程产能，以将资源优先分配至先进制程及封装以应付AI相关需求。该行相信，中长期而言，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产。
报告认为，成熟制程上升周期即将到来。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电脑客户现在开始担忧成熟制程产能短缺。中芯国际（00981）与联电（2303.TW）在其最近的业绩电话会议中亦指出类似趋势。因此，该行认为短期内成熟制程晶圆代工厂不会出现库存调整或订单削减。
大摩上调中芯H股目标价，由70港元升至85港元，评级“增持”，上调对其2026至28年每股盈测分别11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引强劲，该行相信是受到先进制程产能强劲扩张及混合销售均价改善带动，因产品组合改善及BCD平台加价。因此亦上调中芯2026至28年收入预测分别9%、15%及15%，亦上调2026及27年毛利率预测分别1.4个及0.1个百分点。
大摩亦上调华虹目标价，由88港元升至118港元，评级“与大市同步”，下调今年每股盈测7%，但上调明后两年每股盈测分别15%及20%，以反映AI相关能源管理半导体强劲需求，以及BCD平台潜在加价，华虹在这范畴具专业技术。即使因内存加价，消费端产品或面临逆风，但该行相信AI相关产品需求可抵销负面影响。该行留意到华虹产能及付运增长势头可人，九厂（Fab 9）正在扩产。
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责任编辑：卢昱君
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